Decapantes para soldas
fortes e moles

Função dos fluxos

Os decapantes cumprem um grande número de funções podendo ser resumida em duas fundamentais.

1. Colocar em suspensão todos os óxidos metálicos que possam se formar durante a soldagem.

2. Diminuir a tensão superficial do metal de adição em estado liquido aumentando a fluidez da solda, realizando uma aderência perfeita com o metal base.

Técnica de aplicação

A capacidade de dissolução dos óxidos de qualquer decapante é limitada, portanto a limpeza das juntas e da superfície da peça antes de soldar é muito importante, para melhor compreender esta necessidade é preciso que os óxidos, as fisuras e as impurezas fiquem incluídos no banho de fusão, fluindo sobre o molhado e a penetração da liga na junta. No momento da soldagem, todas as impurezas conduzirão a presença de porocidades. Em resumo a qualidade da junta soldada vai depender da preparação da mesma, e também da preparação da superfície (para a limpeza utilizar lixas, escovas, ou solventes)

Decapantes em pasta

Aplicar o decapante com espátula, pincel ou molhar a ponta da vareta no mesmo e depositar sobre ajunta, a proteção contra a oxidação atmosférica durante a soldagem será mais eficaz se o decapante depositado na peça secar naturalmente pois se estiver úmido perderá parte da água da composição do mesmo provocando fissuras, expondo o metal de adição a oxidação.

Decapante em pó

Aplicar com espátula ou molhar a ponta da vareta (levemente aquecida) no decapante e depositar sobre ajunta. A fusão é o próprio indicador da temperatura de união do material de adição.

Decapante liquido

Aplicar o decapante com pincel ou molhando a vareta no decapante e depositar sobre a junta. O indicador da temperatura para aplicar a solda é quando o decapante começar a ferver.

Precauções

A maioria dos decapantes são formulados através de compostos químicos ativos recomenda-se os seguintes cuidados.

a)         Evitar o contato com os olhos e a pele

b)         Os vapores são nocivos para a saúde quando inalados

c)         O local de trabalho deve ser suficientemente arejado

As ligas de solda prata são destinadas para uniões por capilaridade, alto teor da prata e o baixo ponto de fusão fazem com que seja ideal para uma união capilar de ele mentos bem ajustados, permitindo uniões de alta qualidade com. metais ferrosos e cuprosos.

Queremos declarar o poder de penetração por capilaridade estamos nos referindo a penetração de uma liga quartenaria com 40% de prata, entre dois corpos de prova de aço inoxidável.

Os dados que estamos mencionando são os que justificam muitas vezes a economia que se obtém ao utilizar soldas de prata, quanto menor a folga entre as peças que se irá soldar, maior será a penetração e a resistência mecânica a tração do metal depositado.

Outra propriedade que permite selecionar soldas de prata e o intervalo de fusão, isto é, o momentos em que a solda se encontra no estado pastoso.

No diagrama abaixo podemos ver os diversos intervalos de fusão que mostram as soldas. Podemos observar também como influi a presença de um quarto elemento na liga baixando a temperatura de fusão.

Conforme os trabalhos e desenhos de peças pode se escolher a liga mais conveniente para realizar uma união por capilaridade ou por cordão de solda, gostaríamos de destacar que a utilização de ligas de prata, é muito econômica como se pode ver em estudos realizados após a 2ª guerra Mundial pela companhia FORD que determinou que independentemente da qualidade técnica os materiais que pudessem ser soldado com ligas de prata teriam resulta dos mais econômico do que se soldado com liga ferrosa ou não ferrosa.

As soldas com prata apesar de ser mais cara, dispensa acabamento após a soldagem, exige muito menor quantidade de material de adição e é mais rápida que outro tipo de solda pela facilidade de fluir e molhar superfícies metálicas tanto ferrosas quanto não ferrosas.

Soldas Libre de Chumbo = LEAD-FREE=

As diretrizes Europeias ROHS (restriction Of Hazardous Substance) e WEEE (Waste Of And Eletronic Equipament) promulgadas a início do ano de 2003, estabelecem processos e procedimentos que tem tido uma repercussão importante nas industrias de fabricação e montagem de eletricidade e eletrônica.

A diretriz WEEE, contempla a implementação de circuitos logísticos e recuperação de equipamentos obsoletos para seus fabricantes, tal como a reciclagem ou recuperação dos mesmos por parte de empresas especializadas, o que implica, na facilidade com que estas peças ou partes possam ser desmontadas ou desinstaladas para sua reutilização, e isso traz como conseqüências, a reengenharia de todos os modelos atuais da composição em partes e peças tanto elétricas como eletrônicas

Por outro lado, a diretoria ROHS, ira intervir na composição e concepção das mesmas mas a partir de um ponto de vista de materiais de fabricação. Estabelece 6 substâncias perigosas para o meio ambiente que definitivamente devem desaparecer da composição dos produtos propostos a venda antes do 01 de julho de 2006, e entre estas se encontram algumas das mais utilizadas na indústria eletrônica, por exemplo o Chumbo.

Esta mudança, obriga os fabricantes de elementos, e componentes para a indústria, a buscar as mudanças mais adequadas para seguir vendendo seus produtos no mercado europeu depois do 1º de julho de 2006 e criar os desafios mais interessantes para as soldas sem chumbo, para os fabricantes de eletro-eletrônica, e que as temperaturas de fusão das novas ligas substitutas e as novas ligas e as típicas estanho-chumbo (SnPb) são muito superior as atuais, já que se encontram compostas tipicamente por estanho-prata-cobre (SnAgCu) e estanho-cobre (SnCu) além de oferecer uma umectação mas lenta das superfícies metálicas.

Por outra parte, a janela de pré-aquecimento das soldas em estado líquido necessária para obter o melhor material intermetálico da união,  e mais estreita do que com as soldas tradicionais, pois o limite superior para não danificarmos componentes nem as placas de circuito impresso e muito similar ao das soldaduras com chumbo.

Quer dizer, que se requer soldar a uma temperatura mais alta aumentando assim o risco de pré-aquecimento das componentes ou das placas de circuito impresso, os quais sofrem com esta nova exigência. E isto definitivamente afeta a todos aqueles que intervem numa mínima união de soldas, ou seja na fabricação ou na reparação na eletrônica.

A tendência mundial de se eliminar o chumbo como elemento de liga na soldagem em geral, como forma de diminuir o descarte de metais pesados no meio ambiente a Brasweld desenvolveu ligas a base de estanhos isenta deste metal para sua aplicação na soldagem de tubos de cobre para água, gás, Óleo e placas de circuito impresso.

A utilização de soldas sem chumbo não é uma questão de viabilidade se trata conceitualmente de que chegou o momento de decidir de sermos lideres  ou queremos seguir os outros.